特許
J-GLOBAL ID：200903036874070572
正孔輸送材料及び有機エレクトロルミネッセンス素子
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-111352
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298089
出願日： 1996年05月02日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 有機系の正孔輸送材料の耐熱性が低いため、この正孔輸送材料で有機正孔輸送層が形成された有機EL素子では十分な寿命特性が得られない。【解決手段】 下記式(1)で示されるポリイミドからなることを特徴とする正孔輸送材料。【化1】式(1)中、Xはベンゼン環を有する基であり、R1 及びR2 は芳香族基である。この正孔輸送材料で有機EL素子1の有機正孔輸送層13を構成する。これによって、有機EL素子1の発光による発熱に対する有機正孔輸送層13の耐性を確保する。
請求項（抜粋）：
下記式(1)で示されるポリイミドからなることを特徴とする正孔輸送材料。【化1】(ただし、式(1)中、Xはベンゼン環を有する基であり、R1 及びR2 は芳香族基である。)
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 33/22
, C09K 11/06 Z
