特許

J-GLOBAL ID：200903036874233188

リードフレーム部材

発明者： 森田 道彦 ,  山口 雄二
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-151816
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335817
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 パッケージクラックや変形等の発生がすくない、品質的に信頼性の高いヒートスプレッダ付半導体装置の作製を可能とするヒートスプレッダ付のリードフレーム部材を提供する。【構成】 ダイパッドを有する単層リードフレームの、ダイパッドの半導体素子を搭載する側と反対側に、絶縁性の樹脂または接着材を介して、金属放熱板を取りつけたヒートスプレッダー付きリードフレーム部材であって、ダイパッドに、貫通孔を設けている。

請求項（抜粋）：

ダイパッドを有する単層リードフレームの、ダイパッドの半導体素子を搭載する側と反対側に、絶縁性の樹脂または接着材を介して、金属放熱板を取りつけたヒートスプレッダー付きリードフレーム部材であって、ダイパッドに、貫通孔を設けたことを特徴とするリードフレーム部材。