特許
J-GLOBAL ID：200903036879018277
チップ型抵抗器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116804
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307323
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 チップ型抵抗器1の多数個を、一枚の素材基板Aから同時に製造する場合に、その良品に混入している不良品の選別が容易にできるようにして、製造コストの低減を図る。【手段】 前記素材基板Aのうち絶縁基板2の複数個を横に並べて一体化して成る棒状素材基板A1の両端に、不良品になる捨て絶縁基板2′を一体的に設けた場合に、前記捨て絶縁基板2′の表面及び/又は裏面に電極膜6,7を形成して、この電極膜6,7に、ニッケルメッキを金属メッキ処理により、磁性を有するニッケルを、前記絶縁基板2よりも多く付着することにより、前記の選別が磁石を使用した選別装置にてできるようにする。
請求項（抜粋）：
チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一体化すると共に両端の各々に少なくとも一つの捨て絶縁基板を一体的に設けて成る棒状素材基板の複数本を、並べて一体化して構成した素材基板を製作する工程と、前記素材基板の裏面のうち各絶縁基板における両端の部分に下面電極を形成する工程と、前記素材基板の表面のうち各絶縁基板における両端の部分に上面電極を形成する工程と、前記素材基板の表面のうち各絶縁基板の箇所に抵抗膜を形成する工程と、前記素材基板の表面のうち各絶縁基板の箇所に前記抵抗膜を覆うオーバーコートを形成する工程と、前記素材基板を各棒状素材基板ごとにブレイクする工程と、各棒状素材基板における両長手側面に側面電極を形成する工程と、前記各棒状素材基板を、前記各絶縁基板及び捨て絶縁基板ごとにブレイクしたのちニッケルメッキを含む金属メッキ処理する工程とから成るチップ型抵抗器の製造方法において、前記下面電極及び前記上面電極のうちいずれか一方又は両方を形成するとき同時に、前記素材基板の各棒状素材基板の両端における各捨て絶縁基板の表面及び裏面のうちいずれか一方又は両方に、電極膜を、当該電極膜が捨て絶縁基板の表面及び裏面のうちいずれか一方又は両方の略全体にわたって延びるように形成する一方、前記オーバーコートを、前記各捨て絶縁基板の表面に形成することなく、前記各絶縁基板の表面にのみ形成することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01C 17/06 B
, H01C 17/02
