特許

J-GLOBAL ID：200903036885822231

非接触データキャリアの製造方法

発明者： 荒木 洋
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275409
公開番号（公開出願番号）：特開2000-105803
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 内部部品を載置する場合の位置ずれをなくすことにより、使用可能なコイルの大きさを可能な限り大きくすると共に不良品の発生を少なくした非接触データキャリアの製造方法を提供する。【解決手段】 情報を記憶する記憶素子を含む回路部品と、外部機器と非接触で信号を送受信するためのアンテナと、及び該アンテナと前記回路部品とを電気的に接続する導線部がほぼ同一の平面上に配置されてなる内部部品を樹脂材料で封止したカード状の非接触データキャリアの製造方法であって、樹脂材料からなるシート上に載置した前記内部部品を粘着テープにより、該内部部品をシートに仮固定した後、該樹脂材料からなる別なシートを重ね合わせて熱プレスして該内部部品を封止する。

請求項（抜粋）：

情報を記憶する記憶素子を含む回路部品と、外部機器と非接触で信号を送受信するためのアンテナと、及び該アンテナと前記回路部品とを電気的に接続する導線部がほぼ同一の平面上に配置されてなる内部部品を樹脂材料で封止したカード状の非接触データキャリアの製造方法であって、樹脂材料からなるシート上に載置した前記内部部品を粘着テープにより、該内部部品を前記シートに仮固定した後、該樹脂材料からなる別なシートを重ね合わせて熱プレスして該内部部品を封止することを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (8件)：

2C005NA09 ,  2C005NB37 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005TA22 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23