特許

J-GLOBAL ID：200903036889007451

半導体集積装置

発明者： 金井 正博
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-084008
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291475
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【構成】 半導体基板上のパッド電極を外部に接続するためのリ-ドフレ-ムを備えた半導体集積装置に於いて、外部ピンとなる第1のリ-ドフレ-ム電極と前期パッド電極との間に少なくとも1つ以上の第2のリ-ドフレ-ム電極を介して接続することを特徴とし、また、半導体基板上の第1のパッド電極と第2のパッド電極との間に少なくとも1つ以上のリ-ドフレ-ム電極を介して接続することを特徴とする。【効果】 リ-ドフレ-ム電極間の微細なピッチ幅に於いてもリ-ドフレ-ム電極とパッド電極間を容易に配線することができる。また、半導体基板内のレイアウト面積を縮小することができる。

請求項（抜粋）：

半導体基板上のパッド電極を外部に接続するためのリ-ドフレ-ムを備えた半導体集積装置に於いて、外部ピンとなる第1のリ-ドフレ-ム電極と前期パッド電極との間に少なくとも1つ以上の第2のリ-ドフレ-ム電極を介して接続することを特徴とする半導体集積装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-177354
  
• 特開平3-021047
  
• 特開平3-166755