特許

J-GLOBAL ID：200903036899492234

多層配線板製造用配線基板及び多層配線板

発明者： 青木 仁
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-133240
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329966
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供する。【解決手段】 導体回路109と、該導体回路の少なくとも一部と接している絶縁層102とを有し、かつ、該導体回路とは反対側の面に、該絶縁層を貫通して、該絶縁層表面から突出している導体ポスト107を有する多層配線板製造用配線基板であって、該導体ポストが先端表面から順に、半田被膜、拡散防止金属層、銅ポストからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 導体回路と、該導体回路の少なくとも一部と接している絶縁層とを有し、かつ、該導体回路とは反対側の面に、該絶縁層を貫通して、該絶縁層表面から突出している導体ポストを有する多層配線板製造用配線基板であって、該導体ポストが先端表面から順に、半田被膜、拡散防止金属層、銅ポストからなることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  C08G 59/50 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H01L 23/12

FI (10件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  C08G 59/50 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 A ,  H01L 23/12 N

Fターム (76件)：

4E351AA01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB33 ,  4E351BB36 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD24 ,  4E351GG08 ,  4J036AA01 ,  4J036DC11 ,  4J036JA06 ,  4J040EB031 ,  4J040EB051 ,  4J040EB071 ,  4J040EC002 ,  4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040EC082 ,  4J040EC202 ,  4J040EC262 ,  4J040HC23 ,  4J040KA16 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB05 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC62 ,  5E343DD43 ,  5E343EE22 ,  5E343EE55 ,  5E343ER12 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER35 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346CC57 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE03 ,  5E346EE04 ,  5E346EE12 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07