特許
J-GLOBAL ID:200903036900304110
透光性電磁波シールド材料の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-127879
公開番号(公開出願番号):特開平10-051183
出願日: 1997年04月30日
公開日(公表日): 1998年02月20日
要約:
【要約】【目的】 広い範囲のレジスト材料を黒色レジスト層4に使用することができ、安価な透光性電磁波シールド材料の製造方法を提供する。【構成】 透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属層をエッチングにより除去する工程よりなる透光性電磁波シールド材料の製造方法。
請求項(抜粋):
透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属層をエッチングにより除去する工程よりなることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
FI (2件):
H05K 9/00 V
, H05K 9/00 W
引用特許:
出願人引用 (7件)
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特開平2-219637
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印刷版の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-211080
出願人:凸版印刷株式会社
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透光性電磁波シールド材料とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-059352
出願人:日本写真印刷株式会社
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特開昭59-109050
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特開昭58-074094
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特開昭63-274194
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プリント回路基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-119657
出願人:タムラ化研株式会社
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