特許

J-GLOBAL ID：200903036901859930

プリント配線基板

発明者： 五十嵐 和明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 木森 有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-308385
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115656
出願日： 2001年10月04日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】 各ランドに十分な量の半田を供給しながら、隣接するランド間に発生する隣接半田ショートを防止できるとともに、同一温度条件で安定した一括半田付けを可能にする。【解決手段】 並んで配列された均一な形状の実装パターン6上にレジスト3A、3Bを施すことにより形成されるランド4において、隣り合うランド4A,4Bの幅Hが均一で、長さM1、M2が異なるようレジスト3Aを形成することにより、隣り合うランド4A,4Bの面積を異ならせている。そして、この面積の異なるランド4A,4Bに半田5を供給すると、ランド4A,4Bの面積の差に応じた半田5A,5Bが流れ込むため、隣り合うランド4A,4B間のショートを防止する。

請求項（抜粋）：

基板上に所定間隔で複数の配線がパターン形成され、この配線パターンの端部に同一形状かつ同一寸法の実装パターンが形成され、これら実装パターン上において一部を除き絶縁膜で覆うことによって、この除かれた一部が半田を供給するランドとして形成されたプリント配線基板において、複数の実装パターンは並んで形成されており、隣り合うランドの面積が異なることを特徴とするプリント配線基板。

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB02 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG05