特許
J-GLOBAL ID：200903036906927772
置換金めっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-008951
公開番号（公開出願番号）：特開平9-195057
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：
【要約】【課題】電子デバイス実装用薄膜多層基板の高密度化、小型化の要求を満足するため、多層基板との接続用端子である突起電極を形成する際の電気的特性、ボンデング性、ろう付け性、はんだ濡れ性を十分に満足させる。【解決手段】接続用電極端子は、ボンデング性、ろう付け性、半だ付け性等の接続を行うため、Cuとの拡散を防止するためNiを用い、半だ濡れ確保とNi膜の酸化防止に置換めっき金を用いて形成する。また、Ni膜のピンホール等により銅膜が露出しているところは、置換金めっき前にCu膜の保護コートを行う。
請求項（抜粋）：
金属の接続端子面上に金めっきが施された電子部品において、下地膜としてニッケル、さらにその下に、電気伝導性確保のための銅膜上に置換金めっきを施す場合、置換金めっき前に銅の保護コートを施すことを特徴とする置換金めっき方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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