特許

J-GLOBAL ID：200903036915749356

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 上野 幸一 ,  北澤 裕之
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240437
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079884
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】塗布処理において基板上に形成される処理液の膜厚が不均一になることを抑制する基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板90を搬出する搬送装置のアーム31に送風機構50を設ける。送風機構50には、塗布領域(基板90のレジスト液が塗布された領域)の外周部にガスを送風する送風ノズル51、送風ノズル51にガスを導く配管52、制御信号に応じて開閉する電磁弁53およびガス供給機構64を設ける。塗布装置においてレジスト液が塗布された基板90をアーム31が搬送する間、電磁弁53を開放して送風ノズル51から塗布領域の外周部に対して送風を行う。これにより、塗布領域の外周部を中央部よりも先に乾燥固化させる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

基板に対して所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、 所定の処理液を前記基板の表面の塗布領域に塗布する塗布手段と、 前記塗布手段により前記塗布領域に塗布された前記所定の処理液を乾燥させる乾燥手段と、 を備え、 前記乾燥手段が、前記塗布領域の全域に塗布された前記所定の処理液の乾燥処理に先立って、前記塗布領域の外周部に塗布された前記所定の処理液を選択的かつ先行的に乾燥させることを特徴とする基板処理装置。

IPC (6件)：

H01L21/027 ,  B05C5/02 ,  B05C9/14 ,  B05D1/26 ,  B05D3/02 ,  G03F7/16

FI (9件)：

H01L21/30 565 ,  B05C5/02 ,  B05C9/14 ,  B05D1/26 Z ,  B05D3/02 Z ,  G03F7/16 501 ,  H01L21/30 566 ,  H01L21/30 567 ,  H01L21/30 564Z

Fターム (29件)：

2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  4D075AC02 ,  4D075BB24Z ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EA45 ,  4F041AA02 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA22 ,  4F041BA38 ,  4F041CA02 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042BA19 ,  4F042DB25 ,  4F042DB28 ,  4F042ED05 ,  5F046JA27 ,  5F046KA10