特許
J-GLOBAL ID：200903036916266383
ダクトを有するシリコンの微細加工突起
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-561124
公開番号（公開出願番号）：特表2002-521222
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：
【要約】第1の材料の表面に、第1の材料に隣接する基部と、離間又は先端部分と、少なくとも先端部分の領域のダクト(182)とを有する微細突起(180)を設ける方法であって、第1の材料を微細加工して微細突起ダクトを設ける方法。マイクロ分析システムからの光ガイド及びキュベット、流体の経皮投与のためのマイクロニードル、等を含む、微細突起の種々の用途を開示する。
請求項（抜粋）：
第1の材料の表面に微細突起を設ける方法であって、 該微細突起は、 前記第1の材料に隣接した基部と、 離間した部分つまり先端部分と、 少なくとも該先端部分の領域内のダクトとを備え、 前記方法が、前記第1の材料を微細加工して前記微細突起及びダクトを設けることを含むことを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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