特許

J-GLOBAL ID：200903036916608454

異方導電性接着テープのチップ仮圧着装置

発明者： 小出 遵一 ,  塚越 功
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120776
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313024
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】異方性導電テープをチップ状電子部品側に仮圧着して、テープの歩留りを向上させ、かつチップ間隔が小さくなっても問題なく接続できる方法を提供すること。【解決手段】チップ状電子部品の電極形成面に異方導電性接着剤を転写するための装置であって、加熱手段と吸着手段とを有しかつ上下方向に移動可能な仮付ヘッドと、前記仮付ヘッドの直下に配置されたクッション材を載せる受台と、仮付ヘッドと受台の中間の高さに配置されかつ水平方向に移動可能な剥離ローラと、セパレータ付異方導電性接着テープの供給リール及び仮圧着後のセパレータの巻取りリールとからなる。

請求項（抜粋）：

チップ状電子部品の電極形成面に異方導電性接着剤を転写するための装置であって、加熱手段と吸着手段とを有しかつ上下方向に移動可能な仮付ヘッドと、前記仮付ヘッドの直下に配置されたクッション材を載せる受台と、仮付ヘッドと受台の中間の高さに配置されかつ水平方向に移動可能な剥離ローラと、セパレータ付異方導電性接着テープの供給リール及び仮圧着後のセパレータの巻取りリールとからなる異方導電性接着テープのチップ仮圧着装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  B65B 15/04

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  B65B 15/04 K