回路基板の製造方法と回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221602
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059022
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】選択めっき形成された配線部、充填タイプのビアホールに加え、ビアホールと該絶縁層の他の面側に設けた外部端子部とを一体的に連結して設けた回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】ビアホール150形成領域を覆う端子部133Aを含む配線部をめっき形成した転写版130と、接着剤層120を形成したシート状の絶縁層110とを、転写版130の配線部側を絶縁層110の第1の面110A側にして、位置合わせして密着させる工程と、密着させた状態のまま、第2の面110B側から露出した、配線部の端子部に導電性層を電解めっき形成して、絶縁層の貫通孔部133を、第2面に達するように埋めて、充填タイプのビアホール150を形成するめっき工程と、配線部のみをシート状の絶縁層に残した状態で、転写版を剥離する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

シート状の絶縁層の第1の面に配線部を設け、充填タイプのビアホールを、該絶縁層の貫通孔部に設けた回路基板の製造方法であって、少なくとも順次、(A)ビアホールを形成するための貫通孔を所定の位置に設け、且つ、その第1の面に接着剤層を形成したシート状の絶縁層を得る工程と、(B)少なくとも一面が導電性である基材の導電性面に、選択めっきにより、ビアホールと接続し、且つビアホール形成領域を覆うための端子部を含む配線部をめっき形成した転写版と、前記接着剤層を形成したシート状の絶縁層とを、転写版の配線部側をシート状の絶縁層の第1の面側にして、位置合わせして、接着剤層を介して密着させる工程と、(C)転写版の配線部側をシート状の絶縁層の第1の面側に密着させた状態のまま、第2の面側から露出した、配線部の端子部に導電性層を電解めっきによりめっき形成して、シート状の絶縁層の貫通孔部を、第2面に達するように埋めて、充填タイプのビアホールを形成するめっき工程と、(D)配線部のみをシート状の絶縁層に残した状態で、転写版を剥離する転写版剥離工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/40 , H01L 23/50 , H05K 1/11 , H05K 3/20 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/40 K , H01L 23/50 R , H05K 1/11 N , H05K 3/20 A , H05K 3/46 E

Fターム (56件)：

5E317AA04 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB15 , 5E317BB18 , 5E317CC33 , 5E317CC52 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG05 , 5E317GG14 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343BB15 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB52 , 5E343BB67 , 5E343BB72 , 5E343CC01 , 5E343CC61 , 5E343DD43 , 5E343DD56 , 5E343EE23 , 5E343EE24 , 5E343EE42 , 5E343FF30 , 5E343GG01 , 5E343GG08 , 5E346AA02 , 5E346AA35 , 5E346BB02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC40 , 5E346CC41 , 5E346CC54 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD24 , 5E346EE01 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF12 , 5E346FF14 , 5E346FF22 , 5E346GG01 , 5E346HH07 , 5E346HH25 , 5E346HH26 , 5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067AB07

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