チップ部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：五十嵐清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-314099
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251177
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】回路基板に実装接続する際に、半田フィレットが生じることなく、高密度実装、高信頼性接続が可能なチップ部品を提供する。【解決手段】チップ部品1の両端側に外部電極2を形成し、外部電極2の底面に半田形成面11を設け、この半田形成面11以外の外部電極2の表面は半田レジスト12等によって半田になじまない半田排除面とする。チップ部品1を回路基板に半田接続によって実装する際には、半田はチップ底面の半田形成面11のみに付き、それ以外の半田排除面には付かないので、チップ部品1の外側に半田フィレットが大きく突き出すのを防止できる。

請求項（抜粋）：

チップ部品の両端側に少なくとも一対の外部電極を形成し、該チップ部品の両端側底面に外部電極の一部となる底面電極を配置し、これら底面電極領域のみにそれぞれ半田形成面を設け、この半田形成面以外の外部電極表面を半田になじまない半田排除面としたことを特徴とするチップ部品。

IPC (3件)：

H01G 4/252 , H01G 4/12 361 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 1/14 V , H01G 4/12 361 , H05K 1/18 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-038806
特開昭60-038806

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