特許

J-GLOBAL ID：200903036920290442

孔あき金属マスクの製造方法とその方法により製造されたマスク

発明者： 中石 博之 ,  増田 泰孝
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-330689
公開番号（公開出願番号）：特開2000-155423
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 高精度で使用中に劣化することがなくて種々の用途に用いられ得る孔あき金属マスクを簡易かつ低コストで提供する。【解決手段】 孔あき金属マスクの製造方法は、基板1上のめっき用金属電極2上に樹脂層3を形成し、金属マスクの孔の反転構造に対応する凸部を有するめっき型を形成するように樹脂層3にダイシングによって切込み溝を形成し、その切込み溝の底部に露出されためっき用電極2上に少なくとも1種の金属層をめっきによって形成し、その金属めっき層と樹脂層とが相互に入り組んだ複合層の両面においてそれらのめっき層と樹脂層との両方が露出されるように不要部分を除去し、その後に樹脂層が除去される工程を含むことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

孔あき金属マスクの製造方法であって、少なくとも表面層が金属で形成された基板を用意し、その金属表面上に所定厚さの樹脂層を形成し、前記金属マスクの前記孔の反転構造に対応する凸部を有するめっき型を形成するように、前記樹脂層にダイシングによって切込み溝を形成し、前記切込み溝の底部に露出された前記基板の金属表面層上に少なくとも1種の金属層をめっきによって形成し、その金属めっき層と前記樹脂層とが相互に入り組んだ複合層の両面においてそれらのめっき層と樹脂層との両方が露出されるように不要部を除去し、その後に前記樹脂層が除去される工程を含むことを特徴とする孔あき金属マスクの製造方法。

IPC (4件)：

G03F 7/12 ,  B23K 26/06 ,  G03F 1/16 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

G03F 7/12 ,  B23K 26/06 J ,  G03F 1/16 A ,  H01L 21/30 531 M

Fターム (11件)：

2H095BA06 ,  2H095BA10 ,  2H095BB02 ,  2H095BC01 ,  2H095BC08 ,  2H095BC09 ,  2H095BC11 ,  2H096AA30 ,  2H096CA05 ,  4E068CD10 ,  5F046GD13