特許

J-GLOBAL ID：200903036925141887

アルミニウム安定化複合超電導導体

発明者： 細野 史一 ,  鈴木 隆洋 ,  稲葉 彰司 ,  清藤 雅宏
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229121
公開番号（公開出願番号）：特開平9-073821
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】ホール効果による安定化材の比抵抗の増大を解消し、併せてアルミニウム及びその合金の半田接合性を改善することのできるアルミニウム安定化複合超電導導体を提供する。【解決手段】銅マトリックス中に複数の超電導素線が分散配置された超電導線を撚合せた超電導撚線1を高純度アルミニウムからなる安定化材2で被覆した超電導導体3を、ウルミニウム合金若しくは銅合金からなる断面門型状の強度メンバー4の中に、Sn-Ag系半田5を介して埋め込む。

請求項（抜粋）：

アルミニウム安定化超電導導体がSn-Ag系半田を介して強度メンバー内に埋め込まれていることを特徴とするアルミニウム安定化複合超電導導体。

IPC (3件)：

H01B 12/10 ZAA ,  B23K 35/26 310 ,  H01B 13/00 561

FI (3件)：

H01B 12/10 ZAA ,  B23K 35/26 310 A ,  H01B 13/00 561 E