特許
J-GLOBAL ID：200903036925819190

高強度圧粉磁心、高強度圧粉磁心の製造方法、チョークコイル及びその製造方法

発明者：
大島 泰雄

大島 泰雄 について

, 
繁田 進

繁田 進 について


出願人/特許権者：
株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所 について


代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-106052
公開番号（公開出願番号）：特開2009-259974
出願日： 2008年04月15日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】軟磁気特性に優れ、高圧環強度を実現でき、ガラス粉末等を使用することのない安価な高強度圧粉磁心、高強度圧粉磁心の製造方法、チョークコイル及びその製造方法を提供する。【解決手段】センダスト等のFe-Si-Al合金を主成分とする軟磁性合金粉末をメチルフェニル系シリコーンワニスにより被覆し、200°C前後の加熱乾燥を行う。その後、メチル基の熱分解速度を速めるために潤滑剤としてステアリン酸の金属塩を混入させる。なお、本実施形態では、この潤滑剤としてステアリン酸亜鉛を0.3質量%混合させている。そして、室温にて1700MPaの圧力で加圧成形することで成形体を形成する。加熱乾燥されたメチルフェニル系シリコーンワニスは、成形時のバインダーとして作用する。その後、この成形体に対して酸素雰囲気(大気)中において、600〜800°C程度の熱処理を行い、高強度圧粉磁心が形成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
鉄、珪素、アルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末と、前記軟磁性合金粉末を被覆する結着性絶縁樹脂と、からなる高強度圧粉磁心であって、 前記結着性絶縁樹脂は、メチルフェニル系シリコーンワニスであることを特徴とする高強度圧粉磁心。
IPC (5件)：
H01F 1/24 ,  H01F 27/255 ,  H01F 1/147 ,  H01F 41/02 ,  H01F 37/00
FI (5件)：
H01F1/24 ,  H01F27/24 D ,  H01F1/14 A ,  H01F41/02 D ,  H01F37/00 N
Fターム (4件)：
5E041AA03 ,  5E041AC01 ,  5E041BC05 ,  5E041CA02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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