特許
J-GLOBAL ID：200903036937458347
内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ用の端子ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-225737
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071208
出願日： 2002年08月02日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】ハンダ接続部分及びチップ型電子素子にかかる負荷を低減させることが可能な内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ用の端子ユニットを提供すること。【解決手段】接続端子の基端部と圧着端子の先端部との間を、チップ型電子素子が実装可能な距離分離間させ、これら両端子の側縁間に、両端子を架橋する第1、第2架橋部を設け、両端子間にチップ型電子素子をハンダ実装した後、少なくともハンダ接続部分を含めてチップ型電子素子を樹脂モールド成形してモールド部を形成するとともに両架橋部を切除し、両端子間にチップ型電子素子が直列に実装された内導体端子とする。また、この内導体端子と、この内導体端子を収容保持する誘電体と、誘電体を内装するとともに同軸線の外導体に導通接続される外導体端子とを具備する端子ユニットとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
先端部に相手側端子に接続される接続部を有する接続端子の基端部と基端部に同軸線の内導体を圧着する内導体圧着部を有する圧着端子の先端部との間が、チップ型電子素子を実装可能な距離分離間され、前記接続端子の一方の側縁とこの側縁に対して同側にある前記圧着端子の側縁との間に、これら側縁間を架橋する第1架橋部が設けられるとともに、前記接続端子の他方の側縁とこの側縁に対して同側にある前記圧着端子の側縁との間に、これら側縁間を架橋する第2架橋部が設けられ、前記接続端子の基端部と前記圧着端子の先端部との間にチップ型電子素子がハンダ実装された後、少なくともハンダ接続部分を含めて前記チップ型電子素子が樹脂モールド成形されてモールド部が形成されるとともに、前記第1架橋部及び前記第2架橋部が切除され、前記接続端子と前記圧着端子との間に前記チップ型電子素子が直列に実装されてなることを特徴とする内導体端子。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01R17/04 K
, H01R13/66
, H01R17/04 501H
5E021FA02
, 5E021FA09
, 5E021FA16
, 5E021FB11
, 5E021FB20
, 5E021FC03
, 5E021FC11
, 5E021MA09
, 5E021MA30
