特許
J-GLOBAL ID:200903036945981814

多層プリント配線板の製造法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-030009
公開番号(公開出願番号):特開平6-244556
出願日: 1993年02月19日
公開日(公表日): 1994年09月02日
要約:
【要約】【目的】 内層板を層間接着用の処理に先立って、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて清浄化してなるものを用いる多層プリント配線板の製造法である。【構成】 多層プリント配線板の製造法において、内層用プリント配線網を形成した後、層間接着用の銅箔表面処理に先立って、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて銅箔表面を清浄化してなる内層用プリント配線板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造法
請求項(抜粋):
多層プリント配線板の製造法において、内層用プリント配線網を形成した後、層間接着用の銅箔表面処理に先立って、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて銅箔表面を清浄化してなる内層用プリント配線板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造法
IPC (2件):
H05K 3/46 ,  H05K 3/38

前のページに戻る