特許
J-GLOBAL ID:200903036955062710

セグメントリングの裏込め方法及びセグメント

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 竹安 英雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-262493
公開番号(公開出願番号):特開平10-088980
出願日: 1996年09月10日
公開日(公表日): 1998年04月07日
要約:
【要約】【課題】 構築されたセグメントリングと地山との間を簡単な操作で環状に裏込めし、シールドマシン前方への裏込め材の流入を、確実に阻止することを目的とする。【解決手段】 基板5aの両側に側壁5bを形成した本体5の外側に脱落可能の蓋体6を結合して内部に空洞4を形成し、その両端が開放された複数の筒型のセグメント2aを、前記開放端を突合わせてリング状に組立てて、トンネルの地山1の内面に沿ってセグメントリング3を構築し、当該セグメントリング3の前記空洞4内に偏平に折畳まれた袋体9を挿通してリングを一周させ、その袋体9内に裏込め材を圧入して膨脹させると共に、その裏込め材の圧力で前記セグメント2aの蓋体6を脱落せしめ、前記袋体9を地山1に圧接する。
請求項(抜粋):
基板(5a)の両側に側壁(5b)を形成した本体(5)の外側に脱落可能の蓋体(6)を結合して内部に空洞(4)を形成し、その両端が開放された複数の筒型のセグメント(2a)を、前記開放端を突合わせてリング状に組立てて、トンネルの地山(1)の内面に沿ってセグメントリング(3)を構築し、当該セグメントリング(3)の前記空洞(4)内に偏平に折畳まれた袋体(9)を挿通してリングを一周させ、その袋体(9)内に裏込め材を圧入して膨脹させると共に、その裏込め材の圧力で前記セグメント(2a)の蓋体(6)を脱落せしめ、前記袋体(9)を地山(1)に圧接することを特徴とする、セグメントリングの裏込め方法
IPC (3件):
E21D 11/00 ,  E21D 11/08 ,  E21D 11/14
FI (3件):
E21D 11/00 A ,  E21D 11/08 ,  E21D 11/14
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭57-066299
  • 特開昭63-255499
審査官引用 (3件)
  • 特開昭57-066299
  • 特開昭57-066299
  • 特開昭63-255499

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