特許

J-GLOBAL ID：200903036957630090

ICチップの基板電極接続用導電性粉末及びペースト

発明者： 横山 明典
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167007
公開番号（公開出願番号）：特開平7-016784
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【構成】 一般式AgX Cu1ーX (ただし、0.01≦x≦0.4、原子比)で表され、かつ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.3倍以上であり、平均粒子径2〜20μm、平均粒子径±2μmの粉末の存在率が60%以上、含有酸素濃度2000ppm以下、チタンまたはシリコンより選ばれた1種以上を0.2〜500ppm含有する導電粉末及び該組成の導電粉末を用いたペーストをICチップ電極の基板電極への接続に用いる。【効果】 ICチップを基板上に実装するときに、導電性、耐湿度、耐酸化性及び、変形しやすく接点が取れ易く、耐マイグレーション性、分散性に優れた導電粉末及び導電粉末を用いたペーストを提供することが可能にする。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.3倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有し、且つ下記(A)、(B)及び(C)の条件を有することを特徴とするICチップ電極と基板電極の接続用導電性粉末。(A)平均粒子径2〜20μmで平均粒子径±2μmの存在割合が60体積%以上である。(B)含有酸素量3000ppm以下である。(C)Si、Tiから選ばれた1種以上の成分を0.4〜2000ppm含有する。

IPC (7件)：

B23K 35/30 310 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  C09D 5/24 PQW ,  G09F 9/35 303 ,  H01B 1/00 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-245404
  
• 特開平3-059905
  
• 特開昭63-143707