特許
J-GLOBAL ID：200903036961591988
多層基板および基板モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-094145
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290055
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 デジタル回路に起因するチューナー回路への各種ノイズの影響を低減しつつ、複数回路を高密度で実装し、小型化を図る。【解決手段】 多層基板1内部の少なくともチューナー回路部2の実装領域に対応する特別配線領域Sにおいて、全ての領域が導体からなる全面導体層11が設けられており、さらに、全面導体層11およびチューナー回路実装面5の間の領域がデジタルパターンと共にベタパターンをも禁止するデジタルパターン禁止層12となっているので、デジタル回路部3に起因する各種ノイズがチューナー回路部2に与える影響を低減することができる。
請求項（抜粋）：
複数の配線層を有し、少なくともチューナー回路とデジタル回路とが両面実装される多層基板であって、一方の実装面側に設けられたチューナー回路実装領域と、他方の実装面側に設けられたデジタル回路実装領域と、基板内部の、少なくとも前記チューナー回路実装領域に対応する領域の全面に設けられた全面導体層とを備えたことを特徴とする多層基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 9/00
, H01L 27/00 301
, H03J 5/00
H05K 1/02 P
, H05K 9/00 R
, H01L 27/00 301 H
, H03J 5/00 D
