特許

J-GLOBAL ID：200903036963174217

半導体封止材用球状シリカ

発明者： 河野 博之 ,  三上 直樹 ,  大原 雅和 ,  青木 博男
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
代理人 (1件)： 大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357909
公開番号（公開出願番号）：特開2000-178414
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】 例えば85重量%を超えるような高密度で含有されても流動性の良好な封止材用樹脂組成物を与えることができ、そして貯蔵、移送および篩掛け等の作業性が改善される球状シリカを提供すること。【解決手段】 (1)比表面積が50〜400m2/gの煙霧シリカ0.1〜1.5重量%および(2)球状溶融シリカ99.9〜98.5重量%からなり、そして該球状溶融シリカは粒径3μm以下の粒子が5〜25重量%、粒径12μm以下の粒子が20〜45重量%、および粒径48μm以下の粒子が65〜90重量%からなる半導体封止材用のエポキシ樹脂組成物のための球状シリカ粒子。

請求項（抜粋）：

(1)比表面積が50〜400m2/gの煙霧シリカ0.1〜1.5重量%および(2)球状溶融シリカ99.9〜98.5重量%からなり、そして該球状溶融シリカは粒径3μm以下の粒子が5〜25重量%、粒径12μm以下の粒子が20〜45重量%、および粒径48μm以下の粒子が65〜90重量%からなることを特徴とする、半導体封止材用のエポキシ樹脂組成物のための球状シリカ粒子。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

Fターム (16件)：

4J002CD001 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ017 ,  4J002FA086 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20