特許
J-GLOBAL ID：200903036963814453
配線器具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094637
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291424
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】器具全体の薄型化が図れて壁面取り付け時の施工が容易に行なえ、しかも組み立て工数の低減と、コストの低減とができた配線器具を提供するにある。【構成】回路基板7は耐熱性の高い熱可塑性樹脂を用いて射出成形にて形成した基材の上にCuメッキ等で電路を形成したもので、化粧用プレート6内に収まるように器具の裏カバー5を兼ねた構造となっている。回路基板7はコンデンサや抵抗等のチッブ型電子部品1と、IC2やその他発光ダイオード、受光素子等のベアチップ状態の半導体素子とを実装している。
請求項（抜粋）：
器具の裏カバーと共に一体成形により形成された回路基板を備え、この回路基板に設けた電路パターンにベアチップ状態の半導体素子を含む電子部品を実装したことを特徴とする配線器具。
IPC (2件)：
引用特許：
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