特許

J-GLOBAL ID：200903036983941680

インダクタンス素子及び無線端末装置

発明者： 崎田 宏実 ,  磯崎 賢蔵 ,  清末 邦昭 ,  上米良 光男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156334
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003820
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、生産性を向上させ、小型化及び実装性を向上させることができるインダクタンス素子及び無線端末装置を提供することを目的としている。【解決手段】 基台11の上に導電膜12を形成し、導電膜12に溝13を形成し、溝12の上に保護材14を形成し、この保護材14を電着膜で構成した。

請求項（抜粋）：

基台と、前記基台の上に形成された導電膜と、前記導電膜に設けられた溝と、前記溝を覆うように設けられた保護材とを備えたインダクタンス素子であって、保護材を電着膜で構成したことを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (4件)：

H01F 27/02 ,  H01C 7/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (4件)：

H01F 15/02 K ,  H01C 7/00 B ,  H01F 17/00 G ,  H01F 41/04 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-224212
  
• 特開平2-224212
  
• 特開平4-280407
  
• コイル装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-288683   出願人：テイーデイーケイ株式会社
• 特開平2-224212