特許

J-GLOBAL ID：200903036986667989

ウェーハの研磨方法および研磨ブロック

発明者： 小林 大輔 ,  松崎 剛 ,  工藤 秀雄
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  長野電子工業株式会社 ,  直江津電子工業株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-008070
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271864
出願日： 2000年01月17日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 ワックスマウント方式によっても研磨ブロックとウェーハ裏面との間に気泡が封入されにくくワックスの厚さを均一にすることができる構造の研磨ブロックを供給すると共に、その研磨ブロックの使用によって、研磨後のウェーハに凹みが生じることのない研磨が行える研磨方法を提供する。【解決手段】 ウェーハ貼付け面のウェーハ貼付け部の内外に亘って延びる溝が形成された研磨ブロックを用い、前記ウェーハ貼付け部にワックスを介してウェーハを貼り付け、研磨スラリーを供給しつつ前記ウェーハと前記研磨クロスとを摺接させることによって、前記ウェーハを研磨するようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ウェーハ貼付け面のウェーハ貼付け部の内外に亘って延びる溝が形成された研磨ブロックを用い、前記ウェーハ貼付け部にワックスを介してウェーハを貼り付け、研磨スラリーを供給しつつ前記ウェーハと前記研磨クロスとを摺接させることによって、前記ウェーハを研磨するようにしたことを特徴とするウェーハの研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 J ,  H01L 21/304 622 J

Fターム (5件)：

3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-256668
  
• 特開平3-256668