特許
J-GLOBAL ID：200903036994249282
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-351624
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186309
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】半導体チップの微細化に対応して、信頼性の高い半導体装置のフリップボンディングによる実装技術が駆使された半導体装置及び該半導体装置の製造法を提供する。【解決手段】半導体基板上に電極パッド3と、電極パッド3上に電極パッド3に沿うように開口部を有する絶縁膜2,4と、絶縁膜2,4の開口部に、絶縁膜2,4から突出するように設けられた半田バンプ9とを有する半導体装置、及び該半導体装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に電極パッドと、前記電極パッド上に、前記電極パッドに沿うように開口部を有する絶縁膜と、前記絶縁膜の開口部に、前記絶縁膜から突出するように設けられた半田バンプとを有する、半導体装置。
FI (4件)：
H01L 21/92 604 B
, H01L 21/92 603 B
, H01L 21/92 603 D
, H01L 21/92 604 N
