特許

J-GLOBAL ID：200903036998310490

チップ型発振子およびこの発振子を用いた発振回路

発明者： 山本 隆
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322819
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315885
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】2個の発振子素子を一体化することにより、部品点数の削減、実装面積の縮小、実装作業の簡略化を計ることができるチップ型発振子を提供すること。【構成】積層して接着された2個の発振子素子と、発振子素子の外面に接着された2枚の外装基板とを備える。発振子素子には振動電極と接続された引出電極が角部に形成されており、外装基板の角部には外部電極が形成されている。外部電極と引出電極とが端面に設けた導電膜によって個別に接続されている。

請求項（抜粋）：

積層して接着された2個の発振子素子と、発振子素子の外面に接着された2枚の外装基板とを備え、各発振子素子には圧電セラミック基板の表裏面の中央部に振動電極が対向して形成され、これら振動電極と接続された2つの引出電極が圧電セラミック基板の表裏面の異なる外周縁部に形成されており、上記引出電極が互いに板厚方向に対向しないように各発振子素子の向きが設定され、発振子素子間には上記振動電極に対応する部位に密閉した振動空間が形成されており、外装基板と発振子素子との間にも上記振動電極に対応する部位に密閉した振動空間が形成されており、少なくとも一方の外装基板の外周縁部には4個の外部電極が独立して形成され、これら外部電極と上記引出電極とが端面の導電膜を介して夫々接続されていることを特徴とするチップ型発振子。

IPC (3件)：

H03H 9/17 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-097314
  
• 特開昭63-107307
  
• 特開昭62-011314