特許

J-GLOBAL ID：200903036999697143

表面実装コネクタ

発明者： 高野 悟 ,  長谷川 宏 ,  高田 憲作 ,  坂田 知之 ,  岡村 憲知
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  住友電装株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-216219
公開番号（公開出願番号）：特開平7-073916
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】 表面実装コネクタのハウジングによる端子保持力を高めて相手コネクタ挿抜時の端子の動きを無くし、基板に対する端子半田付け部の保護効果を向上させる。【構成】 ハウジング1のスリット3に端子4を圧入して取付けるコネクタを対象にしてこのコネクタの端子4のハウジングによる保持部5に突起6を設ける。この突起6がスリット3の内面に機械的に係合して端子の抜けを防止するので端子保持力が大幅に向上する。

請求項（抜粋）：

ハウジングとこのハウジングを貫通する端子とから成り、前記端子をハウジングに設けたスリットに圧入して保持する表面実装コネクタにおいて、前記端子のハウジングによる保持部に突起を設けたことを特徴とする表面実装コネクタ。

IPC (3件)：

H01R 9/16 102 ,  H01R 13/04 ,  H01R 13/41

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特表昭63-500553
  
• 特表昭63-500553