特許
J-GLOBAL ID：200903037003058146
LEDアレイ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302310
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131076
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 発光強度や生産性を低下させることなく十分な接合強度を有するLEDアレイ装置を提供する。【構成】 複数の発光素子4Aを有するLEDチップ4と、これを駆動する駆動用ICチップ5とを基板13上に配列したLEDアレイ装置12において、上記基板を透明材料により形成し、例えば上記LEDチップと駆動用ICチップのチップ電極6、7に金属突起14を予め形成しておく。そして、両チップの電極面と上記基板の電極面とを対向させると共にこれらの間に熱硬化性タイプの透明絶縁性接着剤15を介在させ、これを熱により硬化収縮させることによりチップ電極と基板電極との導通を図った状態で両チップと基板とを接合する。これにより、接合強度を高く維持しつつ、従来の異方導電性フィルムを用いた場合と比較して発光強度を向上させる。
請求項（抜粋）：
複数の発光素子を有するLEDチップと、このLEDチップを駆動するための駆動用ICチップとを表面に配線パターンが形成された基板上に配列したLEDアレイ装置において、前記基板を前記LEDチップの発光に対して透過性を有する透明材料により形成すると共に前記LEDチップ及び前記駆動用ICチップのチップ電極と前記基板の基板電極の少なくともいずれか一方に導電性の金属突起を形成し、前記LEDチップ及び前記駆動用ICチップの電極面と前記基板の電極面とを対向させて配置すると共に熱硬化性タイプの透明絶縁性接着剤によって接合するように構成したことを特徴とするLEDアレイ装置。
IPC (6件)：
H01L 33/00
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H04N 1/036
, H04N 5/74
