特許
J-GLOBAL ID：200903037008853025
電子回路ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 由充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345855
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162556
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 組み立てがきわめて容易で、回路基板を破損するおそれのない電子回路ユニットを提供する。【解決手段】 電子回路ユニット1は回路基板2をケース5内に収納して成る。回路基板2は、矩形状のプリント基板3の上面の一方の長辺に沿う帯状領域を電気接続部4の実装領域とし、その他の領域を電子回路部品の実装領域とする。ケース5は、上面開口のケース本体6と、ケース本体6の開口縁に一端縁が枢支連結される開閉可能な蓋7とで構成される。蓋7は、回路基板2の電子回路部品の実装領域上にのみ被さる蓋板部8と、蓋板部8の前端縁に一体形成される下向きの隔壁部9とから成る。隔壁部9の先端縁は回路基板2の上面に当接し、電子回路部品の実装領域は密閉状態となり、接続端子4の実装領域は開放状態となる。
請求項（抜粋）：
外部との電気接続部と電子回路部品とが領域を分けて上面に実装された回路基板と、前記電気接続部の実装領域は開放状態にし前記電子回路部品の実装領域は密閉状態にして回路基板の全体を収納するケースとから成り、前記ケースは、上面開口のケース本体と、このケース本体に一端縁が枢支された開閉可能な蓋とで構成されており、前記蓋は、回路基板の電子回路部品の実装領域上に被さる蓋板部の下面に、先端縁が回路基板の上面に当接して電子回路部品の実装領域を密閉状態とする隔壁部が一体形成されて成る電子回路ユニット。
IPC (4件)：
H05K 5/00
, A63F 7/02 334
, A63F 9/22
, H05K 7/14
H05K 5/00 A
, A63F 7/02 334
, A63F 9/22 H
, H05K 7/14 A
, H05K 7/14 L
