特許
J-GLOBAL ID：200903037011013313
PPGA用樹脂封止金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-075190
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243419
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 PPGA基板の樹脂封止を、金型を用いたトランスファーモールド封止にて行なうことにより、高信頼性化,工程短縮化及びコストダウン化を図る。【構成】 下金型2の上面にPPGA基板9を載置し、更にその上面にプレート3を介在させて、上金型1と下金型2とをクランプする。樹脂はランナー8を経由し、プレート3の上面からプレート3の一部に形成されたゲート7を通過してキャビティー6に充填される。樹脂充填後は、ゲート7部をブレイクすることによりランナー8とキャビティー6を分割し、PPGA基板9からプレート3を分離させることにより高精度なパッケージが成形されたPPGA基板が得られる。
請求項（抜粋）：
PPGA用基板上に搭載された半導体ペレットを該基板と電気的に接続した後に樹脂により封止するための封止金型において、基板と溶融樹脂流路との間に少なくとも1枚以上のプレートを介在し、樹脂供給部から半導体ペレット搭載部に至るまで溶融樹脂が該基板表面に接触しないように形成された樹脂流路を備えたことを特徴とするPPGA用樹脂封止金型。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, B29C 45/26
, H01L 21/56
