特許

J-GLOBAL ID：200903037020513604

ペレットボンディング方法および装置

発明者： 新井 茂 ,  中嶋 誠
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031088
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232114
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 溶融半田がヘッダの外方に飛散するのを防止する。【解決手段】 ペレットボンディング装置20でヘッダ11にペレット13を半田層14で接着する際に、半田塗布装置30でヘッダ11上に溶融半田36が半田ワイヤ31で塗布される。溶融半田36が塗布されたヘッダ11は半田押し広げ工程部28に送られる。溶融半田36は半田押し広げ装置40の飛散防止枠54で取り囲まれた後に、押し広げツール43で薄膜状半田37に押し広げられる。次いで、ヘッダ11はペレット接着工程部29に送られ、ペレット接着装置60で薄膜状半田37にペレット13が押接され半田層14で接着される。【効果】 ツールが溶融半田を叩いた時に発生した飛沫がヘッダの外部に拡散するのを飛散防止枠によって防止できるため、飛沫の拡散による二次的障害の発生を未然に防止できる。

請求項（抜粋）：

基板に半田ワイヤが押し付けられて溶融半田が塗布される半田塗布工程と、前記基板上に塗布された溶融半田が飛散防止枠によって取り囲まれた後に、半導体ペレットの平面形状に対応する四角形形状に形成された押し広げツールによって押されて薄膜状に押し広げられる半田押し広げ工程と、押し広げられた薄膜状半田の上に前記半導体ペレットが当接されて前記基板に接着される半導体ペレット接着工程とを備えていることを特徴とするペレットボンディング方法。

Fターム (5件)：

5F047BA01 ,  5F047BB02 ,  5F047BB16 ,  5F047FA21 ,  5F047FA61