半導体装置用接着剤付きフィルム、金属箔付き積層フィルム、半導体装置用接着シート及びそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-073262
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281861
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】高温時の弾性率が高く、高接着、低反りの半導体装置用接着剤を提供する。【解決手段】有機絶縁フィルムの少なくとも片面に接着剤が積層された半導体装置用接着剤付きフィルムであって、接着剤が2層以上の多層構造を有し、各層の無機微粒子濃度(重量%)が異なっており、最も高濃度の無機微粒子樹脂層(A)の厚みt1と該樹脂層(A)とは無機微粒子の濃度が異なる樹脂層(B)の厚みt2の比率t1/t2が2<t1/t2<100であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きフィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

有機絶縁フィルムの少なくとも片面に接着剤が積層された半導体装置用接着剤付きフィルムであって、接着剤が2層以上の多層構造を有し、各層の無機微粒子濃度(重量%)が異なっており、最も高濃度の無機微粒子樹脂層(A)の厚みt1と該樹脂層(A)とは無機微粒子の濃度が異なる樹脂層(B)の厚みt2の比率t1/t2が2<t1/t2<100であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きフィルム。

IPC (6件)：

H01L21/60 , B32B15/08 , B32B27/20 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J201/00

FI (6件)：

H01L21/60 311W , B32B15/08 N , B32B27/20 Z , C09J7/02 Z , C09J11/04 , C09J201/00

Fターム (77件)：

4F100AA01B , 4F100AA01C , 4F100AA01D , 4F100AA01E , 4F100AB01E , 4F100AB33E , 4F100AK01A , 4F100AK42 , 4F100AK46 , 4F100AK49 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA10E , 4F100BA25 , 4F100CB00B , 4F100CB00C , 4F100CB00D , 4F100CB00E , 4F100DE01B , 4F100DE01C , 4F100DE01D , 4F100DE01E , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100EJ86 , 4F100EJ862 , 4F100GB41 , 4F100JG04A , 4F100JL04 , 4F100JL11 , 4F100JL11B , 4F100JL11C , 4F100JL11D , 4F100JL11E , 4J004AA06 , 4J004AA07 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA18 , 4J004CA06 , 4J004CA08 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CE01 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DA001 , 4J040DB031 , 4J040DC021 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC461 , 4J040ED001 , 4J040EG001 , 4J040HA136 , 4J040HA156 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HA346 , 4J040JA09 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F044MM03 , 5F044MM11 , 5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (1件)

接着部材、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-349142 出願人：セイコーエプソン株式会社

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