半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274728
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125721
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】テープキャリア半導体装置において、多ピン化に伴い、配線の引き回しが複雑になり、配線長が増長して電気特性が低下することを防ぐ。【解決手段】スルーホールボンディング採用と、絶縁テープの少なくとも片面にグランドまたは電源のプレーン層を設けることにより、インダクタンスが低減されノイズが減少する。また、グランドピンまたは電源ピンの少なくともいずれかを、パッケージ周辺部または中央部に集約することにより配線パターンが一部簡略化され、信号用配線の引き回しに余裕ができる。さらに、スルーホールの採用によりチップ搭載部の直下にも配線層およびバンプを設けられるので、配線領域の拡大も達成される。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、両面に金属配線層が設けられた絶縁性テープを有する半導体装置であって、半導体チップは、絶縁性テープに搭載されるものであり、絶縁性テープは、前記配線層のどちらか片面に、半導体チップの電極への接続部と、前記接続部の直下に相当する部分にテープ裏面に到達するように開口され導電極が埋設されたスルーホールと、テープ裏面に設けられた外部接続端子としての導電性突起物とを備えており、半導体チップの電極と配線層は、スルーホールボンディングにより電気的に接続されており、絶縁性テープの少なくとも片面には、電源またはグランドのプレーン層を設けたことを特徴とする半導体装置。

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