特許
J-GLOBAL ID：200903037031559738
モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214419
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055568
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【構成】 サーボ駆動のプランジャ駆動方式におけるボイドの発生を無くすることができる樹脂注入制御方法を提供する。【効果】 サーボ駆動注入式の半導体モールド装置特有の現象である圧力制御に遷移する直前の圧力の落ち込みがなくなり、それによって成形品に発生するボイドを防止することができるようになるという優れた効果を奏する。
請求項（抜粋）：
電動機によるプランジャ駆動手段及びプランジャの位置を検出する位置検出手段と、プランジャの速度を既設定の速度パターンに制御する速度制御手段と、注入樹脂にかかる圧力を検出する圧力検出手段及び検出した圧力をフィードバックして注入樹脂にかかる圧力を既設定の保持圧力になるようにプランジャの位置を制御する圧力制御手段と、前記圧力検出手段によって検出する圧力が既設定の保持圧力を越えて再び同保持圧力を下回ろうとする圧力の下降を検出する圧力減圧検出手段と、予め設定されている前記速度制御から前記圧力制御へ制御手段を切り替えるプランジャの位置を検出する速度/圧力制御方法切り替え位置検出手段と、前記速度制御から前記圧力制御へ制御手段を切り替え手段を具備してなることを特徴とするモールド装置。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/53
, H01L 21/56
, B29L 31:34
