特許

J-GLOBAL ID：200903037035303428

高集積度チップ・オン・チップ実装

発明者： クロード・ルイ・ベルタン ,  トマス・ジョージ・フェレンス ,  ウェイン・ジョン・ハウエル ,  エドマンド・ジュリス・スプロギス
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151409
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156461
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 個別設定の可能なチップ・オン・チップ部品およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の利点は、電気的に接続された少なくとも2つの完全に機能するチップと、完全に機能するチップを外部回路に電気的に接続するためのチップ・オン・チップ部品接続/相互接続とを有するチップ・オン・チップ・モジュールによって実現される。

請求項（抜粋）：

電気的に互いに接続されたアクティブ領域を有する少なくとも2つの独立チップを含み、前記2つのチップの前記アクティブ領域が相互に向き合っているチップ・オン・チップ・モジュールと、前記チップを外部回路に電気的に接続するためのチップ・オン・チップ部品接続とを含む装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18