特許

J-GLOBAL ID：200903037035408386

半導体装置およびクロック信号分配方法

発明者： 小坂 英生
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219420
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058545
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】クロックスキュー、クロック遅延、配線の煩雑化、面積増大等を伴わずにクロック信号を最適に分配する。【解決手段】半導体集積回路の各機能回路ブロックにクロック信号を供給するクロック信号配線層44を有する。このクロック信号配線層44が、半導体集積回路のうち少なくともクロック信号を供給すべき機能回路ブロック4a〜4gのほぼ全面を覆い、半導体基板2上に層間絶縁層を介して積層されている。クロック信号配線層44を、プレート形状を有し最上層の配線層から構成させてもよいし、また、下層側と上層側との接続を達成するための開口部44aを有する略プレート形状とし、最上層より下層の配線層から構成させてもよい。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路の各機能回路ブロックにクロック信号を供給するクロック信号配線層を有する半導体装置であって、前記クロック信号配線層が、前記半導体集積回路のうち少なくともクロック信号を供給すべき機能回路ブロックのほぼ全面を覆い、半導体基板上に層間絶縁層を介して積層されている半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/3205 ,  G06F 1/10 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03K 5/15

FI (4件)：

H01L 21/88 Z ,  G06F 1/04 330 A ,  H01L 27/04 D ,  H03K 5/15 Z

Fターム (13件)：

5B079CC01 ,  5B079CC14 ,  5B079DD08 ,  5B079DD13 ,  5F033AA00 ,  5F033CA01 ,  5F033FA02 ,  5F033FA03 ,  5F033FA05 ,  5F038CD06 ,  5F038CD09 ,  5J039EE14 ,  5J039MM16