特許
J-GLOBAL ID：200903037039168690
膜電極接合体の接合装置及び膜電極接合体の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-333046
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147231
出願日： 2004年11月17日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 アノード電極及びカソード電極と高分子電解質膜との間にしわを発生させることなく接合させる。【解決手段】 アノード電極17及びカソード電極18からはみ出た固体高分子電解質膜16を挟み込む下側外プレス20及び上側外プレス21と、固体高分子電解質膜16を挟んでその両面に配置されたアノード電極17とカソード電極18を挟み込む下側内プレス26及び上側内プレス27と、アノード電極17を上側内プレス27の押圧面27aに吸着保持させまたは該押圧面27aから剥離させるエアー孔28及びエアーポンプ29からなる加減圧手段と、外プレスと内プレスとの間の密閉空間を加湿する噴き出し孔30と蒸気供給部31からなる加湿手段とを備え、外プレスで固体高分子電解質膜16を挟み込んだ後、内プレスでアノード電極17及びカソード電極18を固体高分子電解質膜16に対して押圧して接合させる。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
高分子電解質膜の両面にアノード電極とカソード電極を配置し、これらを熱プレスして接合する膜電極接合体の接合装置において、
前記アノード電極及びカソード電極からはみ出た前記高分子電解質膜を、その膜厚方向から挟み込む外プレスと、
前記高分子電解質膜を挟んでその両面に配置された前記アノード電極とカソード電極を、その膜厚方向から挟み込む内プレスとを備え、
前記外プレスで前記高分子電解質膜を挟み込んだ後、前記内プレスで前記アノード電極及びカソード電極を前記高分子電解質膜に対して押圧して接合させる
ことを特徴とする膜電極接合体の接合装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5H026AA06
, 5H026BB00
, 5H026BB02
, 5H026CC08
, 5H026CX05
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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