特許

J-GLOBAL ID：200903037041121447

電気部品実装基板装置

発明者： 針生 敏男 ,  長谷 英一
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (2件)： 小川 勝男 ,  田中 恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-181550
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031413
出願日： 2002年06月21日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】電気部品の実装面積を拡大させることが可能な電気部品実装基板装置を提供する。【解決手段】誘電体を積層して構成した基板1の部品実装面にキャビティ2を有し、キャビティをまたぎ且つ基板に形成した導電性パターン1aと電気的に接続の電気部品4を実装してなることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

誘電体を積層して構成した基板の部品実装面にキャビティを有し、該キャビティをまたぎ且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の電気部品を実装してなることを特徴とする電気部品実装基板装置。

IPC (4件)：

H05K1/18 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

FI (4件)：

H05K1/18 S ,  H05K1/18 R ,  H05K3/46 Q ,  H01L25/04 Z

Fターム (20件)：

5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA13 ,  5E336BB03 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11