特許

J-GLOBAL ID：200903037042474149

TAB用テープキャリア

発明者： 後藤 誠 ,  吉岡 修 ,  岡部 則夫
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-355314
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161772
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 低融点での半田の溶融性および接合性に優れ、長期にわたって高い信頼性を有するTABテープキャリアを提供することにある。【構成】 80重量%錫-20重量%鉛の下地層と、60重量%錫-40重量%鉛の表面層より構成される電気半田めっき層4,16をそれぞれ0.4±0.1μmの厚さでリードパターンの表面に有するようにした。

請求項（抜粋）：

可撓性を有するテープ状の絶縁性材料に銅箔を接着し、フォトエッチングによってリードパターンを形成した後に前記リードパターンの表面に電気半田めっき層を有するTAB用テープキャリアにおいて、前記電気半田めっき層は、前記リードパターンの表面と接する下地層と、前記下地層の上に形成された表面層より構成され、前記表面層が前記下地層より錫の含有量が少ないことを特徴とするTAB用テープキャリア。