特許

J-GLOBAL ID：200903037043569704

弾性表面波素子基板の切断方法

発明者： 三井 雄治
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239855
公開番号（公開出願番号）：特開平5-083066
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 本発明は導電性材料からなる櫛歯状電極を持つ複数の弾性表面波素子が形成された基板の切断分離工程におけるカケ及び微少な亀裂を防止し、弾性表面波素子の動作特性の向上を実現する。【構成】 本発明は複数の弾性表面波素子が形成された基板の切断分離工程において、前記素子が形成された面の裏面に第1の溝を加工する工程と、前記素子が形成された面に第2の溝を加工する工程を含む。第1の溝と第2の溝が基板を貫通していない場合は、更に第1の溝と第2の溝を貫通する第3の溝を加工する工程を含む。

請求項（抜粋）：

導電性材料からなる櫛歯状電極を持つ複数の弾性表面波素子が表面に形成された基板の切断分離工程において、前記弾性表面波素子が形成された面の裏面に第1の溝を設ける工程と、その後弾性表面波素子が形成された面に、第2の溝を加工する工程を含み、第1の溝と第2の溝が基板を貫通していることを特徴とする弾性表面波素子基板の切断方法。