特許

J-GLOBAL ID：200903037046197662

熱伝導率検出器

発明者： 内田 龍行 ,  清田 美佐子 ,  長田 光彦 ,  上運天 昭司
出願人/特許権者： 山武ハネウエル株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232461
公開番号（公開出願番号）：特開平5-052782
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】 ダイアフラム部の両側にガスを供給する手段を設けつつ、かつ流れの影響を受けにくい構成とする。【構成】 半導体基板1の一部に開口部2を設けて薄肉状に形成されたダイアフラム部3と、このダイアフラム部3に形成されたヒータエレメント4と、このヒータエレメント4の両側にヒータエレメント4を囲むように長手方向に穿設されたスリット状の境界孔5l,5rおよびその幅方向に沿って穿設された境界孔5u,5dと、ダイアフラム部3の半導体基板1と隣接する周辺部にそれぞれ穿設された複数のスリット部6u,6dおよびスリット部6l,6rとから構成される。

請求項（抜粋）：

基台の一部に空間を設けて薄肉状に形成されたダイアフラム部と、前記ダイアフラム部に形成された発熱部と、前記発熱部の周囲を挟むようにして設けられた一対のスリット状の境界孔とを備えたことを特徴とする熱伝導率検出器。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-012947
  
• 特開昭63-263426
  
• 特開平1-096549