特許

J-GLOBAL ID：200903037054320791

薄膜ヘッドとその製造方法

発明者： 中山 正俊 ,  津吉 淳弘 ,  松場 康浩
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095031
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275308
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 薄膜ヘッドの構成部材に対する密着力が強く、耐久性に優れた薄膜ヘッドとその製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも記録媒体との対向表面に保護膜を有し、この保護膜が式(I) SiCX HY OZ NW〔式(I)においてX,Y,ZおよびWは原子比を表し、X=3〜26、Y=0.5〜13、Z=0.5〜6、W=0〜6である〕で表される組成を有する薄膜ヘッド、およびこの保護膜を負のバイアス電圧を印加することにより成膜することとした。

請求項（抜粋）：

少なくとも記録媒体との対向表面に保護膜を有し、この保護膜が式(I) SiCX HY OZ NW〔上記式(I)においてX,Y,ZおよびWは原子比を表し、X=3〜26Y=0.5〜13Z=0.5〜6W=0〜6である〕で表される組成を有する薄膜ヘッド。

IPC (2件)：

G11B 5/31 ,  G11B 5/39

FI (3件)：

G11B 5/31 D ,  G11B 5/31 K ,  G11B 5/39