特許

J-GLOBAL ID：200903037060798334

処理装置

発明者： 今橋 一成
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-231918
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111449
出願日： 1995年08月16日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】 設計自由度の高いマルチチャンバ型処理装置を提供する。【構成】 本装置は、処理ユニットU1と搬送ユニットU2と中継ユニットU3と出入ユニットU4から任意の種類及び任意の数のユニットを選択し、各搬送ユニットU2を中継ユニットU3を介して接続することにより、自由なレイアウトでマルチチャンバ型処理装置を構成できる。中継室に検査装置、温調装置、アライメント装置などを設置することにより、搬送中に各種処理を実施できるのでスループットを向上できる。また、各室は独立の排気系を有するので、組み合わせる処理ユニットの数が増えた場合でも、排気系に対する負荷が増大しない。

請求項（抜粋）：

複数の処理ユニットから構成され、その各処理ユニットにおいて被処理体に対して各個別の処理を施すことにより、被処理体に対して連続的に複数の処理工程を施すことが可能なマルチチャンバ型処理装置であって、前記各処理ユニットは、被処理体に対して各個別の処理を施す真空処理装置と、この各真空処理室と1のゲートバルブを介して着脱可能に接続された被処理体の搬送手段を備えた真空搬送室とを対に組み合わせて構成され、前記各処理ユニット同士は、前記真空搬送室に気密接続手段を介して着脱可能な気密中継室を介して相互に着脱可能であることを特徴とする処理装置。

IPC (8件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 7/14 ,  B65G 49/07 ,  C23C 14/56 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• マルチチャンバシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107693   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-163937
  
• 特開平4-254350
  
• 特開平3-185824