特許

J-GLOBAL ID：200903037063012501

半導体装置及びその製造方法

発明者： 山村 謙 ,  津村 清昭 ,  上田 直人 ,  道井 一成 ,  藤本 仁士 ,  佐々木 仁志 ,  宮本 孝司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-248367
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198612
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、信頼性を損なうことなく小型のパッケージ本体内に大型の半導体チップを収納することのできる半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体チップ2がより面積の小さいダイパッド1上に接合されると共に半導体チップ2からその上方に0.1mm以上0.4mm以下の間隔を隔てて共通インナーリード及び複数のインナーリードが配置され、半導体チップ2と共通インナーリード及び複数のインナーリードとの間が樹脂からなるパッケージ本体6で満たされている。

請求項（抜粋）：

互いに対向する第1及び第2の面を有すると共に第1の面の長手方向の中心線の近傍に直線状に配列された複数の電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップより小さな面積を有すると共に前記半導体チップの第2の面に接合されて前記半導体チップを支持するダイパッドと、前記半導体チップの第1の面の上方で且つ第1の面の長手方向の中心線とほぼ平行に配置された少なくとも一つの共通インナーリードと、前記半導体チップの第1の面の上方で且つそれぞれ対応する電極パッドの近傍に配置された複数のインナーリードと、前記半導体チップの複数の電極パッドを前記共通インナーリード及び前記複数のインナーリードに電気的に接続するための複数の金属細線と、前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記共通インナーリード、前記複数のインナーリード及び前記複数の金属細線を封止する樹脂パッケージ本体と、前記共通インナーリードに接続されると共に前記樹脂パッケージ本体の外部に露出する共通アウターリードと、前記複数のインナーリードにそれぞれ接続されると共に前記樹脂パッケージ本体の外部に露出する複数のアウターリードとを備え、前記半導体チップの第1の面と前記共通インナーリード及び前記複数のインナーリードとの間は0.1mm以上0.4mm以下の間隔を有すると共に前記樹脂パッケージ本体で満たされることを特徴とする半導体装置。