特許

J-GLOBAL ID：200903037066442752

ガラスセラミックス多層基板

発明者： 越智 博 ,  馬場 康行 ,  瀬川 茂俊 ,  福永 靖一 ,  馬屋原 芳夫 ,  渡邊 広光 ,  新藤 和義
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  日本電気硝子株式会社
代理人 (1件)： 目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-199499
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058454
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 1000°C以下の温度で焼成することができ、かつシリコンチップの熱膨張係数に近い低い熱膨張係数を有し、かつ高速演算処理に十分に対応できる7以下の低誘電率を有すると共に、高い抗折強度を有するガラスセラミックス基板を得る。【構成】 重量百分率で、ガラス成分40〜80%、フィラー成分20〜60%からなり、該ガラス成分がSiO2 20〜50%、Al2 O3 10〜40%、SrO11〜25%、MgO6〜20%、B2 O3 0.1〜30%、ZnO0.1〜30%の組成を有することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

重量百分率で、ガラス成分40〜80%、フィラー成分20〜60%からなり、該ガラス成分がSiO2 20〜50%、Al2 O3 10〜40%、SrO 11〜25%、MgO 6〜20%、B2 O3 0.1〜30%、ZnO0.1〜30%の組成を有することを特徴とするガラスセラミックス多層基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C04B 35/18 ,  H05K 1/03