セラミックグリーンシート、このセラミックグリーンシートに用いるセラミック塗料の製造方法およびこのセラミックグリーンシートを用いた積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203370
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045478
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】セラミック積層構造を有する積層セラミック電子部品において、セラミックグリーンシートの厚みの約10〜50%の厚みを有する内部電極を積層体内部に形成し、かつデラミネーションを生じさせないようにする。【解決手段】混合・仮焼・粉砕、場合によって分級した後に熱処理を施して、比表面積を減少させたセラミック粉末を主成分としてセラミックグリーンシートを成型することにより、セラミックグリーンシートの面に対して垂直な方向の圧縮変形率を増大させ、内部電極を積層体内部に十分喰い込ませてデラミネーションを抑制する。ここでセラミックグリーンシートを製造するにあたり、セラミック塗料を製造する際に熱処理の効果が失われないように混練・分散させる。そして、焼結密度を上げ従来と同等の材料特性を得るために、前記セラミックグリーンシートを積層・加圧した後に積層体を再加圧する。

請求項（抜粋）：

少なくともセラミック粉末、有機結合剤とを含有してなるセラミックグリーンシートであって、前記セラミック粉末はセラミック原料を少なくとも混合、仮焼および粉砕した後に熱処理により5〜40%比表面積を減少させたセラミック粉末を主成分として包含するセラミックグリーンシート。

IPC (5件)：

C04B 35/622 , B28B 3/02 , C04B 35/628 , H01F 27/00 , H01G 4/30

FI (6件)：

C04B 35/00 G , B28B 3/02 J , B28B 3/02 Q , H01G 4/30 , C04B 35/00 B , H01F 15/00

前のページに戻る