特許
J-GLOBAL ID:200903037083583939
電子部品実装装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
下市 努
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-281097
公開番号(公開出願番号):特開平7-030295
出願日: 1988年12月20日
公開日(公表日): 1995年01月31日
要約:
【要約】【目的】 透過光方式を簡単な構造で実現でき、位置決め作業を高速にかつ正確に行うことができ、さらにサイズの異なる部品にも対応できる電子部品実装装置を提供する。【構成】 電子部品5aをヘッド17で保持し、該保持された電子部品5aを画像処理ステージP2に移動させるとともに、該電子部品5aに照明光を照射して画像処理することにより、実装用プリント基板W上の目標実装位置に上記電子部品5aを載置するようにした電子部品実装装置1において、上記画像処理ステージP2の固定側に光源25を設け、上記ヘッド17の吸着ノズル20に関して上記光源25と反対側に照明光27を反射させて上記保持された電子部品5aに照射する反射板21を配設し、ヘッド17で反射板21を上下動させることによって該反射板21と上記光源25との距離を変化させる照射距離可変手段を構成する。
請求項(抜粋):
電子部品をヘッドで保持し、該保持された電子部品を処理ステージに移動させるとともに、該電子部品に照明光を照射して画像処理することにより、基板上の目標実装位置に上記電子部品を載置するようにした電子部品実装装置において、上記処理ステージの固定側に光源を設け、上記ヘッドの部品保持部に関して上記光源と反対側に上記照明光を反射させて上記保持された電子部品に照射する反射板を配設し、該反射板と上記光源との照射距離を変化させる照射距離可変手段を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件):
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
引用特許:
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