特許

J-GLOBAL ID：200903037084037997

電子機器筐体及び不要輻射波低減方法

発明者： 中村 耕治 ,  森本 眞人 ,  小田 光之 ,  神田 和典 ,  小西 良弘
出願人/特許権者： 日本ペイント株式会社 ,  有限会社ケイラボラトリー
代理人 (1件)： 安富 康男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-179503
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008490
出願日： 1995年06月21日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 電子機器筐体に開口が存在していても、電磁波の漏洩を確実に防止し、しかも、柔軟性に優れ、電子機器の小型化及び軽薄化に対応できる電子機器筐体及び不要輻射波低減方法を提供する。【構成】 バインダー樹脂(a)7〜60重量%、及び、磁気的損失項を有する磁性体粉末(b)40〜93重量%からなる磁性体含有樹脂組成物を厚さ70〜300μmに成形したシートを、導電性層を有する筐体内部表面の開口部に接する部分又は開口部近傍に設けてなる電子機器筐体。

請求項（抜粋）：

バインダー樹脂(a)7〜60重量%、及び、磁気的損失項を有する磁性体粉末(b)40〜93重量%からなる磁性体含有樹脂組成物を厚さ70〜300μmに成形したシートを、導電性層を有する筐体内部表面の開口部に接する部分又は開口部近傍に設けてなることを特徴とする電子機器筐体。

FI (2件)：

H05K 9/00 M ,  H05K 9/00 P

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電磁波遮蔽構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-243654   出願人：ユニデン株式会社, 日本ペイント株式会社